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真空测试治具 轻松实现大量测试

真空测试治具 (VA) 适用于在工业制造中对数量较大而变型数量少的印制电路板进行可靠触探。可通过抽吸真空区域内的空气形成负压,从而在几毫米高度上实施平行触探行程。为了将被测器件压到弹簧探针上,需要使用标准组件,即所谓的真空上层结构。这些组件可用作真空罩、真空压紧装置、真空附加触探装置或真空驱动装置,并可根据测试要求进行适配和扩展。 


 真空测试冶具 适用于 1 级触探、2 级触探、顶部触探和带无真空区的扩展,可连接到现有T测试系统,并具有以下特点:

  • 平行吸引真空盒,采用成熟的 INGUN 密封件

  • 设计坚固耐用、便于维护,使用寿命超长

  • 易用性提升,操作直观简便

  • 开口角度大,便于触及外壳

  • 有多种设计和尺寸可供选择

  • 可选择带或不带测试系统接口

  • 使用寿命:> 2,000,000 次负载循环(在实验室条件下)

  • 详细的扩展和安装文档


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可提供适合所有常见测试系统和接口的版本

真空测试冶具为单件测试冶具,不带可更换的替换套件。其具有多种设计和尺寸、带或不带测试系统接口,适用于常见测试系统。

  • COBHAM / AEROFLEX

  • DIGITALTEST 

  • KEYSIGHT

  • KONRAD

  • REINHARDT

  • TERADYNE

  • PYLON

  • VPC


模块化构造和简单的操作

真空盒 可用于扩展 1 级、2 级(FCT/ICT 组合测试)和顶部触探,以及带有无真空区的测试。其采用 INGUN 成熟的密封技术,平行行程大,且真空度越高,密封效果也越好。

2 级触探通过电动运行的平移板实现。ICT测试在第一级进行,FCT 测试在第二级进行,第二级比第一级高出约 5 mm。
顶部触探是通过附加的真空触探装置实现的,以便能够以卓越的触击精度进行双侧触探。



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