首先是基础材料:根据各个零部件的性能要求选择基础材料。
黄铜有时用于圆形针头形状和加工过的的针套。铜含量较高,使黄铜成为理想的电导体,但对于尖形针头形状而言,黄铜又太软了。 钢用于几乎所有的尖形针头形状,他具有高硬度和锋利度,因此可以确保良好的耐用性和可靠的连接性。铍铜(铍铜合金)将黄铜和钢组合,或者实现了一种折中方案:铜含量较高,使这种材料成为了一种很好的电导体,铍含量较低,使这种基础材料可以进行硬化处理(高达435HV),这又确保了能够对触点位置进行长期表现和耐用性方面的优化。镍银与青铜主要用于测试探针的针体和针套。这种材料的特点是具有较高的拉伸强度,非常适用于保持测试探针的长期表现,并使针套的加固卷边具有很好的弹性。弹簧钢,高质量的弹簧钢用于制造弹簧,如果有高温和低温的要求,则使用高合金弹簧钢(即不锈钢)
第二,涂层材料 :可以使用硬金、化学镍和铑。按照功能性方面的观点选择涂层材料。
硬金:非常好的耐化学性,硬度 150–200 HV。特别是对污氧化具有很好的保护作用。铑:较高的耐磨性,硬度 600–1000 HV;很脆。对针头耐磨性有特殊要求时使用。因为脆度太高,故此在弹簧力较高的时候不适用于穿透性强的针头形状。化学镍:非常好的耐化学性,硬度 400–600 HV。可以预防污染物基于针头和边缘(成为“狗骨式”效应)。因为具有相对较高的韧性,故此特别适合用作针头的耐磨层,还适合用于穿透性强的针头形状。金:专为测试探针研制的金合金,这种材料具有良好的耐化学性,硬度为 300 – 350 HV。用于未冲洗过的电路板测试用的穿透性针头形状。无论采用哪种涂层材料,极低的详细的电阻值都能够保证搭接可靠性。
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