INGUN 真空测试工装

INGUN 新开发的真空测试工装为测试高同质性电路板的质量树立了新的标杆。INGUN 真空测试工装兼具简单直观的操作与牢固易维护的设计于一身。

真空测试工装的主要产品特性：

●  创新的 ADP 滑板 

创新的 ADP 滑板（ADP = 压紧板）能够简便快速地接近触头支承板，而无需使用工具。ADP 滑板在第一次接触时便自行锁定。

●  新式外壳滑板 

新式外壳滑板在气压弹簧应力支撑下，能够快速进入外壳内腔。可使用工具（梅花螺丝刀 T20）简单快速地锁定外壳滑板。

●  牢固的模块化组装外壳

模块化组装的外壳具有一块可拆卸的底板和一块可拆卸的背板。通过一个辅助框架可升级为高度更大的外壳。此外，配备的扣手便于抬起。6 mm 厚的压紧板采用 ESD 导电表面、10 mm 厚的触头支承板采用 FR4 补强板，为扩展提供了最好的可能性并达到了很长的使用寿命。有关真空测试工装的详细产品信息，另见我们的产品信息。我们的客户服务部门也乐意为您解答。